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业内人士：汽车芯片短缺或维持至第三季度！根据伯恩斯坦咨询的预计，2021年全球范围内的汽车芯片短缺将造成200万至450万辆汽车产量的损失，相当于近十年以来全球汽车年产量的近5%！

我国汽车产销量已经连续12年位居全球第一！但汽车芯片自研率仅10%。IGBT长期供需缺口大，影响下游整车厂交货节奏；正常情况下IGBT交货周期一般为8-12周，而据富昌电子2021年Q1报告，英飞凌、安森美IGBT交货周期延长至18-26周，IXYS周期更是达26-30周。

（数据来源：信达证券研究所）

同时新能源汽车需求的火热也加剧了汽车芯片短缺的危机，国产汽车品牌为了供货稳定而寻找国内供应商供货，汽车芯片国产替代已经迎来了机会！

上周曾经讲过一篇《斯达半导(603290.SH)上市不到1年，股价暴涨20倍！国产替代已成为关键！》，今天也来讲一下斯达半导，截止2021年2月22日，斯达半导跌1.50%。

（数据来源：东方财富）

一.公司简介

斯达半导成立于2005年4月，总部在浙江嘉兴，同时在上海和欧洲均设有子公司以及研发中心，亦是国内IGBT领域的领军企业，2019年公司在全球IGBT模块市场排名第8。

（数据来源：信达证券研究所）

公司主要产品为功率半导体元器件，包括IGBT、MOSFET、IPM、FRD、SiC等等。公司成

功研发出了全系列IGBT芯片、FRD芯片和IGBT模块，实现了进口替代。

二.新能源汽车需求增长带来IGBT新增量

（1）12英寸晶圆硅片已成主流，但汽车仍对8英寸晶圆需求旺盛

根据国际半导体产业协会SEMI统计，12英寸晶圆硅片已经占到晶圆全部出货量的67%，与之相对的是8英寸产线数量在十年之内减少了40%以上，但需求端传统工业、汽车、通信等领域对8英寸晶圆仍然需求旺盛！

（2）新能源汽车需求扩张IGBT市场空间

与传统汽车不同的是，新能源汽车拥有电机、电控和电池，所以需要的IGBT数量是几倍于传统汽车；同时从我国IGBT应用市场来看，新能源汽车占比31%，其次是消费电子（27%）、工业控制（20%）及新能源发电（11%），新能源汽车是IGBT最大的应用领域。

EVTank预计2025年全球新能源汽车销量将超1200万辆，2019-2025年年复合增长率将达到32.6%，其中IGBT模组2024年市场规模可达就有19.10亿美元；中国作为全球汽车产销量第一的大国，国内企业也将受益于市场规模的不断增长。

三.国产替代迎来机会

（1）下游厂商积极导入国产供应商

当前全球汽车芯片短缺的情况下，国外巨头英飞凌、安森美交货期延长，导致国内汽车厂商生产无法得到满足的情况下；虽然下游客户一般不会轻易更换IGBT供应商，但基于供货需求以及供应链安全问题，下游终端客户也在加大对上游供应商的扶持力度。

在新能源汽车领域，公司已成功跻身于国内汽车级IGBT模块的主要供应商之列，2019年公司生产的汽车级IGBT模块配套了超过20家终端汽车品牌，合计配套超过16万辆新能源汽车。2020H1公司成功进入了国内外知名车型平台定点，将对未来公司新能源汽车模块销售增长提供持续推动力。

（2）公司高管拥有技术背景

公司高管曾与英飞凌有过交集，并带领公司成功研发出几代IGBT芯片，公司计划在今年推出第三代IGBT芯片对接上英飞凌于2018年推出的第七代技术，公司芯片技术与国际巨头芯片技术代际差在缩小。

公司目前自主设计研发的芯片占当前芯片采购比例分别为31.0%、35.7%、49.0%和54.1%。同时，从价格方面看，公司自研芯片平均单价在不断上升，外购芯片单价不断下降，侧面印证公司较强研发能力；同时新能源汽车IGBT芯片已经完成100%自供。

四.小结

随着新能源汽车保有量的增长，以及国产替代速度的加快；信达证券预计公司2020-2022年营收分别为9.70/13.01/17.53亿，同比增长分别为24.48%/34.07%/34.79%。2020-2022年归母净利润分别为1.89/2.69/3.58亿元，对应EPS 1.18/1.69/2.24元，对应PE分别为210.92/147.27/111.11。